热烈祝贺中国电子制造服务企业联盟成立，公司入选首届理事单位 4月的上海，春意盎然，朝气蓬勃，NEPCON电子制造行业2021年上海展于2021年4月21日—23日在上海世博展览馆如期举行，国内外知名电子企业汇聚一堂，分享此次盛会。NEPCON为肯定和激励在电子制造研发、生产、制造、服务领域不断开拓创新、发展先进技术的行业领军企业及对行业做出杰出贡献的企业进行了表彰，公司荣获迅捷服务奖和最佳雇主奖。公司将秉承“客户至上”的服务理念，继续在技术、设备、管理等方面加大投入，进一步提升服务能力，坚持始终以客户为中心，为客户创造价值最大化。 公司总经理项晗（左一）上台领取奖项 公司总经理项晗（右一）上台领奖 中国电子制造服务企业联盟成立剪彩仪式 中国电子制造服务企业联盟成员合影

0201贴片元件的贴装比其它贴片元件的贴装更具挑战性。主要原因是0201包装大约为相应的0402尺寸的三分之一，原先可以接受的机器贴装精度如果马上变成引进 0201贴片元件就会产生很多的局限性。下面分享一下0201贴片元件贴装关键技术点。 1、贴片元件送料器工作台：精密定位料车（carriage）工作台的能力； 2、贴片元件送料器：送料器必须制造达到极小的公差，以保证吸取位置维持可重复性。另外，用于制造送料器的材料必须 强度高/重量轻； 3、贴片元件送料器驱动链轮：驱动链轮在机器定位组件料带的能力 中起关键作用。驱动链轮轮齿的形状/锥度和长度重大地 影响送料器定位料带的能力； 4、贴片元件吸取头：材料选择/材料硬度/加工公差和热特性都必须理解，以构造一个可靠的吸取头。吸嘴必须在其夹具 （holder）内自由移动； 5、吸嘴轴装配：为了吸取 0.6x0.3 mm的组件，吸嘴必须有不大于0.40mm的外径。这样形成一个长而细的吸嘴轴，弯曲脆弱但还必须保持精度以维持吸取的高可靠性；

使用锡膏应注意的问题(一)、焊锡膏的保存要求：焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。（二）、使用前的要求：焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。（三）、使用时的注意事项：1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；3、印刷方式：以接触式印刷为宜；另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。（四）、工作环境要求：焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。

1.焊膏熔化不完全――全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。 2.润湿不良——又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。 3.焊料量不足与虚焊或断路——当焊点高度达不到规定要求时，称为焊料量不足焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或 断路(元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上)。 4.吊桥和移位——吊桥是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状。又称墓碑现象或曼哈顿现象。移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。 5.焊点桥接或短路—桥接又称连桥；元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起(桥接不一定短路，但短路一定是桥接)。 6.锡珠——又称焊锡球。焊锡珠-是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。 7.气孔——分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。或称空洞。 8.焊点高度接触或超过元件体(吸料现象)——焊接时焊料向焊端或引脚跟移动， 使焊料高度接触元件体或超过元件体。 9.锡丝――元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚通孔之间的微细锡丝。 10.元件裂纹缺损――元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。 11.元件端头镀层剥落――元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料 12.元件侧立 13.元件面贴反――片式电阻器的字符面向下。 14.冷焊----又称焊锡紊乱，焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。 15.焊锡裂纹――焊锡表面或内部有裂缝。 16.其他. 还有—些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过x光，焊点疲劳试验等手段才能检测到；这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差；但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹。又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象；但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度；如超过235℃，还会引起PCB中环氧脂变质，影响PCB的性能和寿命。